IC技术圈期刊

IC技术圈期刊 2023年第05期

类别： FPGA(0) 前端(1) 验证(1) 后端(4) 嵌入式(0) 自动化(0) 模拟(0) 求职就业(0) 管理(0) 软件(0) 按月份

#验证 #数字芯片验证 #UVM

一次uvm环境调试中的踩坑记录。

#后端 #ECO #LEC

尽管在全同步数字电路设计中建议禁止用latch，但latch在数字设计中还是有一些优势，比如面积比dff小、可以利用latch来borrow setup timing、保持数据bus、或者是实现特殊的异步锁存电路，所以在实际项目中还是偶尔会在网表里见到latch。ICG（Integrated Clock Gate集成门控时钟）也是一种latch的应用，利用latch来消除时钟毛刺。但是在做lec和eco时，普通latch与icg却需要不同的处理。

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验证，设计相处的几个原则

#前端 #职场心得

重视spec，拒绝口口相传的feature。完善的spec意味着2方面，一是设计把芯片架构和设计细节想清晰了，代码质量自然会高，bug数目自然会少，后期的收敛速度自然会快。二是给验证提供了正确的输入，验证有了完整的spec,才有可能做出完善的vplan和验证环境；如果设计都没想清楚怎么做，写到哪，想到哪，必然存在很多漏洞，后面通过打补丁修复bug，还有可能引入更多的bug, 甚至还存在推倒重来的可能。

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科技部与国资委：坚决打赢关键核心技术攻坚战

#资讯

2023年5月8日，科技部与国务院国资委召开工作会商会议，共同深入学习贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述，贯彻落实党中央、国务院决策部署，共同研究政策措施，支持推动中央企业建设科技领军企业，强化国家战略科技力量。

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你不能不知道的数字IC后端设计实现五大经典案例

#后端 #数字IC后端 #时钟树综合 #项目案例

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原来时钟树综合还可以这么做（数字后端实现之时钟树经典案例）

#后端 #数字IC后端 #时钟树综合 #项目案例

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芯片Tapeout之数字后端实现Review

#后端 #数字IC后端 #芯片Tapeout #Tapeout checklist

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IC技术圈期刊 2023年 第05期

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