IC技术圈期刊 2023年 第09期

类别: FPGA(0) 前端(0) 验证(0) 后端(0) 嵌入式(0) 自动化(0) 模拟(0) 求职就业(0) 管理(0) 软件(0) 按月份
对话邸志雄:兼具理性与温情的芯片学子引路人|职白说S01E01
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在邸志雄老师的表述中,处处充满着理性与温情:它们看似是一冷一热的矛与盾,但邸老师可以将它们统一在一起——这可能是这位芯片科研工作者最浪漫的生活态度。
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创业芯舟双周刊(IC版)第10期
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创业芯舟双周刊分IC(集成电路)和AI(人工智能)两版,内容涵盖近期学术界的前沿成果和工业界的行业、投资、产品资讯。ARM或成今年最大IPO,他们却在去“ARM化”。英伟达净利润暴涨843%,GPU大热、存储器厂商积极扩产HBM。中国互联网大厂订购50亿美元英伟达芯片 全球GPU短缺暂难缓解。中芯国际发布第二季度财报,产能利用率上涨10.2%。存储大厂目标年底NAND库存正常化。(VLSI-SoC 2023)SoftFlow: Automated HW-SW Confidentiality Verification for Embedded Processors。(Seoul National University) CiFHER: A Chiplet-Based FHE Accelerator with a Resizable Structure。(James Cook, York)A Review of Graphene-Based Memristive Neuromorphic Devices and Circuits。(Gatech)Flexible Hybrid Electronics: Future Standards For Next-Gen 5GMmWave Wearable And Conformal Applications。(Nature Communications)Fabrication of p-type 2D single-crystalline transistor arrays with Fermi-level-tuned van der Waals semimetal electrodes。
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近日IC技术圈在上海浦东国际人才港成功举办演讲秀《芯片与六便士》线下活动
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9月24日下午,IC技术圈与合作伙伴在上海浦东国际人才港成功举办线下演讲秀《芯片与六便士》活动。活动中,行业专家分享了《美国商务部预算里的猫腻》、《2023年半导体行情里的钱》、《芯片公司的钱都花在哪了》等演讲和互动讨论。
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