近日，清华大学姚期智院士代表中国 Chiplet 产业联盟，联合国内外 IP 厂商、国内领先封装厂商、国内领先系统与应用厂商共同发布了《芯粒互联接口标准》- Advanced Cost-driven Chiplet Interface(ACC)(简称：ACC标准)。

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3月28日，工业和信息化部官网发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）。《建设指南》由工信部组织汽车、电子等领域行业机构，梳理分析我国汽车芯片行业发展的现状和趋势，结合汽车与芯片的行业特点和应用需求编制，旨在为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用，推动汽车芯片产业的健康可持续发展。《建设指南》基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。

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2023年拟申报集成电路专业高级工程师、工程师的专业技术人员，申报总学时为三年内累计90学时（其中在线直播不少于45学时，必修课学时可以抵扣选修课学时）。《专业科目》学时要求，2023年拟申报集成电路专业高级工程师、工程师的人员应完成不少于50学时《专业科目》的继续教育，作为当年参加高级工程师、工程师职称申报的必要条件之一。

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本篇就当下应用比较多的Intel、Xilinx，Lattice、Actel 数家厂商简单聊聊，其他厂商的选型可以对应延伸类似选择。

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今天在网上看笔试题发现有个设计浮点累加器的题目，看了下题目说明感觉不太清楚，恰好记得之前做过浮点数的加法运算的设计，索性就改了下题目需求，作为一个小练习在重新设计一遍。

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本系列整理关于数字设计的笔试或面试的设计问题，手撕代码继续撕，今天撕一个百度昆仑笔试题的累加器设计。

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