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数字芯片工程师技能评估

#FPGA #数字芯片设计

分为6个维度，每个维度分为若干子项，单独评分生成雷达图，用于面试求职的定量评估。

芯片设计：基于Verilog的TCAM硬件实现

#前端 #芯片设计 #TCAM

通常TCAM/CAM是有对应的ram mem 库的，但是芯片设计过程中对于比较小的查表，我们完全可以使用寄存器搭建一个TCAM/CAM. 还可以做的更加灵活，这就类似于寄存器搭建RAM一样

芯片设计：预取FIFO的Verilog硬件实现

#前端 #芯片设计 #FWFT #FIFO

在原有的FIFO的基础上增加使能控制器和输出寄存器单元也就是FWFT Adapt逻辑。其中使能控制器完成普通FIFO和FWFT FIFO 的rd和empty的转换。输出寄存器则是直接连接FIFO/RAM输出的数据作为最终FWFT FIFO的读数据rdata。